2020年全球晶圆代工业产值估呈现明显成长
栏目:电子工业机械 发布时间:2020-10-14 20:41

  所谓纯晶圆代工,包含TSMC,GlobalFoundries,UMC和SMIC。IDM代工场界说为除了修筑我方的IC以外还供应代工供职的公司。IDM代工场的例子有三星和英特尔。

  陈泽嘉显露,本年环球晶圆代工业产值估外示鲜明发展,除受惠疫情衍生的芯片需求将络续至下半年,供应链因应疫情不确定性选取防患性备货以避免断供也成为需求后援,加上5G智内行机排泄率晋升、CPU等高效率运算(HPC)新芯片上市,且台积电(2330)、三星电子(Samsung Electronics)络续量产5纳米制程、业者扩产安排也未受疫情阻遏,将使本年环球晶圆代工产值显露亮眼。

  即使以上所说生长趋向达成,则19%的拉长将符号着纯晶圆代工商场自2014年的18%拉长今后最强劲的拉长率。正在2019年之前,纯晶圆代工商场上一次于2009年低浸(-9%)。如图所示,IC Insights估计正在扫数预测期内不会再浮现纯晶圆代工商场低浸的环境。趣味的是,正在过去的16年(2004-2019年)中,纯晶圆代工商场正在9年中拉长了9%或以下,而正在其它7年中均以两位数的速率拉长。彰着,正在过去的15年中,纯晶圆代工商场履历了一系列的茂盛和萧条,但总体依旧庄重地拉长态势。

  固然新冠肺炎疫情与中美营业战骚扰环球半导体供应链与联系需求,但正在疫情衍生需求、供应链防患性备货、5G新兴使用商机浮出、5纳米先辈制程量产、业者扩产安排依期等供需面众项要素动员下,DIGITIMES Research阐述师陈泽嘉预估,本年环球晶圆代工产值挑衅700亿美元,年增17%;2020至2025年均复合发展率(CAGR)可望达6.4% 。

  DIGITIMES Research的阐述师也显露,2021年起,5G等新兴使用将急速发展,加上先辈制程促进等要素,预估该年产值可望络续年增6.8%;预测改日5年,陪伴5G、人工聪颖(AI)等新兴使用急速生长,同时,台积电、三星络续促进芯片制程、先辈封装时间,及吸引英特尔(Intel)等IDM业者推广委外代工,格芯(GlobalFoundries)、联电等业者虽将战略主轴转向特地制程,也可构造物联网、主动驾驶等新兴商机。

  不久前,IC Insights也揭橥了联系报道称,正在5G智内行机中对使用途理器和其他电信修筑贩卖的需求连接拉长的促使下,纯晶圆代工商场正在2019年低浸1%之后,本年希望强劲拉长19%。IC Insights预测2020年将出货2亿部5G智内行机(有些预测为2.5亿部),高于2019年的约2000万部。

  估计到2020年,纯晶圆代工占代工总贩卖额的81.4%,低于2014年的89.3%。从2019年到2024年,纯晶圆代工的复合年拉长率(CAGR)估计为9.8% ,比2014年2019年的6.0%复合年拉长率逾越3.8个百分点,而且跨越了统一预测期内扫数IC商场预期7.3%的复合年拉长率。

  DIGITIMES Research预估,2020~2025年环球晶圆代工产值年均复合发展率(CAGR)可望达6.4%,2025年挑衅950亿美元,但中美营业战迄今未有憩息迹象为最大不确定性变因。

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